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FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振 FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍牙接口晶振,2520貼片晶振,針對USB藍牙接口的數據傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優異的頻率精度與信號完整性,能為USB數據交互,藍牙無線通信提供精準時序基準.在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時,可保障數據傳輸的高效與穩定,藍牙連接播放音頻時,能減少信號延遲與干擾,確保音頻傳輸的流暢性,有效提升USB藍牙接口的工作性能,滿足用戶對設備連接穩定性的需求.	27MHz		2.50mm x 2.00mm
HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振 HX3125006Q,臺灣DIODES晶振,服務器系統晶振,汽車設備晶振,專為服務器系統與汽車設備研發的通用型晶振,憑借出色的兼容性,既能滿足服務器對時鐘信號的高精度,低抖動需求,保障數據運算與網絡傳輸的時序同步,又能適配汽車電子嚴苛的工作環境,為車載控制系統,信息娛樂模塊提供穩定時鐘支撐.其成熟的制造工藝與嚴格的品控標準,讓產品在兩類高要求場景中均能實現長效穩定運行,是跨領域設備時鐘單元的優質選擇.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振 FN3330078,DIODES百利通有源晶振,LVCMOS輸出,光纖通道應用晶振,作為DIODES百利通有源晶振系列的核心型號,FN3330078以LVCMOS輸出形式為光纖通道設備提供高可靠性時鐘支持.該晶振通過嚴格的工業級晶振環境測試,可在寬溫范圍內(-40℃至85℃)保持穩定性能,能適應工業控制,數據中心等復雜工作場景,同時內置高效電源管理模塊,功耗更低,搭配抗電磁干擾(EMI)設計,有效降低對周邊電路的信號影響,是光纖通道系統中時鐘單元的優選組件.	33.333 MHz		7.00mm x 5.00mm
531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進口晶振,時鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術,在信號傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統單端輸出,信號抗干擾能力提升顯著.在工業控制,高端電子設備等復雜電磁環境下,可減少外界干擾對時鐘信號的影響,保證155.520MHz時鐘信號以低抖動(典型值低至亞皮秒級)傳輸,為設備高精度數據處理,高速信號交互提供純凈的時鐘源,避免因信號干擾導致的數據錯誤或運算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進口晶振,企業服務器晶振,電信應用晶振,針對電信應用對時鐘精度的嚴苛要求,530BB156M250DG思佳訊進口晶振具備優異的抗干擾性能.在基站信號收發,光纖通信數據傳輸等環節,能有效抵御外界電磁干擾,確保時鐘信號精準同步,減少信號傳輸誤碼率,提升電信網絡通信質量.此外,其適應電信設備復雜工作環境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩定性能,保障電信網絡持續可靠運行.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費電子設備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設備的高速數據處理,車載多媒體晶振信號解碼提供穩定時鐘源.LVDS差分接口相比傳統單端輸出,能減少信號衰減與串擾,提升設備信號傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產品內部結構,兼顧性能與設計便利性,助力消費電子產品實現輕薄化與高性能的平衡.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學污染物,在工業車間(粉塵較多),戶外設備箱(雨雪環境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內部晶體單元因環境侵蝕導致性能衰減.同時,金屬材質的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業電機,高頻設備產生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩定性要求高的工業控制,戶外通信設備.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振 CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設備晶振,針對工業場景中低電壓供電與惡劣環境并存的需求,工業級3.3V晶振在通用型產品基礎上,強化了環境耐受性與抗干擾能力,可適應工業控制,戶外監測,軌道交通等復雜應用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環境下,頻率穩定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結構設計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業設備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩定.	8 MHz		7.00mm x 5.00mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業晶振廠商的技術積淀與品質管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經過多輪嚴苛測試:包括高低溫循環測試(-40℃至85℃工業級溫區),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設備的長期運行中保持穩定性能.格林雷的進口制造工藝與標準化生產流程,可追溯每一顆晶振的生產環節,使其符合工業級電子元件可靠性標準,能抵御無線通信環境中復雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導致的通信設備停機風險,為無線通信系統的持續運行提供品質保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器 T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結構穩定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設備中.其適配主流電子系統供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設計,初始頻率偏差被嚴格控制在極低范圍,能為移動無線設備的信號傳輸,數據處理模塊提供穩定的時鐘基準,同時具備應對高沖擊環境的結構強度,是平衡“高頻精度”與“環境耐受性”的理想頻率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴格控制在極小范圍,同時以插件式結構設計搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結構穩定性,能輕松適配傳統穿孔電路板,為通信,工業控制,航天等領域設備提供精準,可靠的基礎時鐘信號,是對頻率穩定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振 T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛星晶振,格林雷進口晶振,溫補晶振可實時感知微型衛星在太空中面臨的極端溫度環境(-55℃至125℃寬溫區),并通過智能補償算法動態修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數遠優于普通晶振,達到工業級頂尖水平.這一特性確保衛星在軌道運行中,即便遭遇太陽輻照,陰影區切換等溫度劇烈變化場景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩定性,避免因頻率偏移導致的衛星通信中斷,數據傳輸誤碼等關鍵問題,保障微型衛星任務的精準執行.	10.0MHz		3 4.8 mm x 2 0.2 mm
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振 BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統,單兵作戰設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統長期可靠運行.	125MHz		6035 mm
KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振 KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽車電子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振蕩器標準封裝尺寸,這一規格經過優化,能夠完美適配汽車電子設備內部密集的元器件布局,無論是車載ECU(電子控制單元)的狹小空間,還是信息娛樂系統的模塊腔體,都能輕松安裝.20MHz的標稱頻率經過精密校準,輸出穩定且精準,可為汽車電子系統中的發動機控制模塊,變速箱控制單元,車身穩定系統等各類關鍵控制模塊提供可靠的時鐘信號.依托京瓷在晶體制造領域數十年的技術積累,其高精度特性得以充分保障,即使在車輛急加速,急減速,顛簸行駛等復雜車況下,頻率輸出的一致性仍能得到嚴格控制,確保各電子模塊之間的指令傳輸與數據交互精準無誤.	20MHz		5032mm
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振 KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設備和3225無線通信模塊打造的優質晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設備內部緊湊空間.26MHz的標稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數據傳輸提供穩定時鐘基準,在智能穿戴設備中,低功耗設計延長電池續航,出色的溫度穩定性確保設備在日常溫度變化下精準運行.具備良好的環境適應能力,可應對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設備的健康監測等功能和無線通信模塊的穩定運行保駕護航.	26MHz		3.20mm x 2.50mm
XR25H1I026.000080Q,汽車電子晶振,XRQ無源晶振,2520諧振器,百利通亞陶晶振 XR25H1I026.000080Q,汽車電子晶振,XRQ無源晶振,2520諧振器,百利通亞陶晶振這是一款XRQ無源晶振，無需外部電源激勵，依靠自身高品質的晶體結構就能產生穩定的振蕩，極大簡化了汽車電子電路設計，降低了功耗。采用2520諧振器封裝，尺寸為2.5mm×2.0mm，這種小巧的封裝形式不僅節省電路板空間，便于在汽車電子設備緊湊的內部空間中集成，還適合自動化生產，提高生產效率。它能精準輸出26.0000MHz的頻率，利用先進的制造工藝和優質的晶體材料，有效降低信號抖動和相位噪聲，為汽車電子系統提供高精度的時鐘信號。	26MHz		2.50mm x 2.00mm
GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520貼片晶振,進口TCXO振蕩器,低功耗晶振 GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520貼片晶振,進口TCXO振蕩器,低功耗晶振 GTXO - 253T 是 Golledge 出品的進口 2520 貼片有源晶振，屬于 TCXO 振蕩器。它能輸出精準穩定的時鐘信號，憑借先進的溫度補償技術，可有效應對溫度變化，確保頻率穩定。低功耗特性使其在運行過程中能耗更低，能延長設備續航、減少發熱。適用于物聯網設備、可穿戴設備等對空間和功耗有嚴格要求的電子設備，是提升設備性能和節能的理想選擇。	10.0 ~ 52.0MHz		2.5 x 2.0 x 0.8 mm
DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA DSB221SDN晶振,進口2520貼片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生產的DSB221SDN系列晶振，為2.5*2.0mm貼片晶振，該晶振體積小型，厚度薄，具備低損耗、低電壓、低耗能、低抖動、低差損、低電平、低功耗、低電源電壓等特點。該系列晶振最適合于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等，多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，尺寸是2520mm，為大真空TCXO晶振。	16.368MHz		2.5*2.0mm
2520石英晶振,進口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振 2520石英晶振,進口晶振,Macrobizes晶振,OS22-3-6-16M-B50-1-TR晶振，有源晶振，高品質石英晶振，貼片晶體振蕩器，四腳貼片晶振，編碼為：OS22-3-6-16M-B50-1-TR，頻率：16 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容：15pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS輸出晶體，石英晶體振蕩器，SMD貼片晶振，該產品具備良好的耐環境特性，即使在惡劣環境下也能穩定持續的為產品工作，符合歐盟ROHS環保標準，時常被應用于智能穿戴，藍牙耳機和無人機產品中。	16 MHz		2.5x2.0mm
BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振 BC39EFD120-10.000000晶振,無源晶振,Bomar晶振,石英晶振，四腳貼片晶振，美國進口貼片晶振，歐美石英晶振，無源諧振器，編碼為：BC39EFD120-10.000000，頻率：10 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：20PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，高精度石英晶振，Bomar無源諧振器，SMD貼片晶體，無源晶振，進口石英貼片晶體，3225mm石英晶振，該晶振產品外觀則是采用金屬面SMD編帶封裝方式，被使用到通訊設備晶振，消費電子晶振和汽車電子晶振等領域當中。	10 MHz		3.2x2.5mm
GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體 GED石英晶振,壓控晶體振蕩器,SMD2200.3C–35.328MHz晶振,貼片晶體，SMD有源晶振，GED石英貼片晶振，進口有源振蕩器，普通有源振蕩器，編碼為：SMD2200.3C–35.328MHz，頻率：35.328 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm，六腳貼片晶體，進口晶振，該晶振即使在極其嚴酷的天氣環境下晶振也能發揮其較穩定的起振作用，也是完全符合AEC-Q200標準的，此晶振不僅可以用在智能手機，家電遙控器等高端設備產品上，同時也可以應用在攝像頭，無線路由器等方面，讓設備性能更穩定，使用效果更好，周期更長。	35.328 MHz		7.5x5.0mm
2520石英晶體,進口振蕩器,MTI-milliren晶振,407溫補有源晶振 2520石英晶體,進口振蕩器,MTI-milliren晶振,407溫補有源晶振，進口有源晶振，高品質石英晶振，溫度補償晶體振蕩器，四腳貼片晶振，編碼型號為：407，頻率：52 MHz，頻率穩定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.8V，工作溫度范圍：-30℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，HCMOS輸出晶體，SMD貼片晶振，溫補晶體振蕩器，該晶振產品為2520mm體積的溫補晶振(TCXO)產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器，最適合于GPS,以及衛星通訊系統和智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振。	52 MHz		2.5x2.0mm
SX2CB15F50E100MHz晶振,高品質石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振蕩器 SX2CB15F50E100MHz晶振,高品質石英晶振,FCD-TECH晶振,有源振蕩器，四腳貼片晶振，有源石英貼片晶振，歐美有源振蕩器，石英晶振，編碼為：SX2CB15F50E100MHz，頻率：100 MHz，頻率穩定為：±50ppm，電源電壓為：1.5V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，高精度石英晶振，荷蘭FCD-Tech晶振，SMD貼片晶體，進口有源晶振，該晶振產品具備高精度和高質量的穩定性能，非常好的減少電磁干擾的影響，被廣泛應用到電視機機頂盒晶振，指紋打卡機晶振和投影儀晶振等產品中。	100 MHz		2.5x2.0mm
AXTAXL晶振,有源晶體,AXE5032P石英晶體,貼片晶體 AXTAXL晶振,有源晶體,AXE5032P石英晶體,貼片晶體，高品質有源振蕩器，進口有源振蕩器，高精度石英晶體，編碼為：AXE5032P，頻率：100 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，四腳貼片晶振，HCMOS輸出晶振，貼片晶振，SMD時鐘晶體振蕩器，低功耗石英晶振，因產品本身體積小，SMD編帶型包裝方式，可應用于高性能自動貼片進行焊接，被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品，環保性能符合ROHS/無鉛標準。	100 MHz		5.0x3.2mm
TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振 TZ0327A晶振,3225石英晶體,TST嘉碩電子,臺產貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD貼片諧振器，無源石英晶體，編碼為：TZ0327A，頻率：12 MHz，頻率穩定性為:±30ppm，頻率公差為:±30ppm，負載電容為:20PF，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，工作溫度為：--10C~+60C貼片晶振，3215mm石英晶振，超輕薄型貼片晶振，該貼片石英晶振產品外觀使用金屬材料封裝的，具有超高穩定性,高可靠性的特點，充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝，時常有應用于基站晶振，電腦主機晶振和的兒童電子書晶振等產品。	12 MHz		3.2x2.5mm
插件諧振器,石英晶振,TST嘉碩諧振器,TZ0924A插件晶體插件諧振器,石英晶振,TST嘉碩諧振器,TZ0924A插件晶體，高質量石英晶體，臺灣無源諧振器，無源插件晶振，TST插件晶振，編碼為：TZ0924A，頻率：32.768 KHz，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：12.5 pF，工作溫度范圍：-30℃至+85℃，晶振體積尺寸為：8.0x3.0mm，石英晶振，該插件晶振是目前小型數碼產品的福音，具備輕薄小，高性能和高穩定度等特點，滿足高溫回流焊接，符合歐盟環保標準，該產品最適用于無線通訊系統晶振，智能手環晶振和兒童電子手表晶振等產品中。	32.768 KHz		8.0x3.0mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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