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標題描述	頻率	圖片	尺寸
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振 GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標準頻率可直接適配智能手機,平板電腦等消費電子的主控芯片時鐘模塊,同時也適用于工業自動化PLC,智能傳感器,汽車電子中控系統等場景.其貼片封裝形式便于自動化SMT生產,提升組裝效率,且與各類MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強,能確保數據傳輸的準確性和設備運行的穩定性,是跨領域電子設備的理想時鐘解決方案.	16.000MHz		7050mm
GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器 GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設計與穩定的高頻輸出特性,適配復雜電子系統需求.供電電壓兼容工業級常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉換電路,簡化電源設計,降低電路復雜度,能有效減少高頻信號傳輸過程中的干擾與失真,保障時鐘信號在高速電路中的穩定傳遞.	50MHz		2520mm
VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 VCXO壓控晶振,GVXO-753F/SC-8.192MHz,高利奇晶振,GVXO-753F晶振,7050振蕩器 6 焊盤 GVXO-753F 為批量應用提供高性價比的 3.3V VCXO 解決方案，還具有內置的啟用/禁用三態功能。GVXO-753F 還允許選擇頻率穩定性和拉力選項，并提供 -40 至 +85°C 的工業工作溫度范圍，使其成為一系列大批量應用的理想 VCXO 解決方案。	8.192MHz		7.0 x 5.0 x 1.8 mm
GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520貼片晶振,進口TCXO振蕩器,低功耗晶振 GTXO-253T晶振,Golledge有源晶振,2520貼片晶振,進口TCXO振蕩器,低功耗晶振 GTXO - 253T 是 Golledge 出品的進口 2520 貼片有源晶振，屬于 TCXO 振蕩器。它能輸出精準穩定的時鐘信號，憑借先進的溫度補償技術，可有效應對溫度變化，確保頻率穩定。低功耗特性使其在運行過程中能耗更低，能延長設備續航、減少發熱。適用于物聯網設備、可穿戴設備等對空間和功耗有嚴格要求的電子設備，是提升設備性能和節能的理想選擇。	10.0 ~ 52.0MHz		2.5 x 2.0 x 0.8 mm
TCXO溫補晶振,GTXO-83T,高利奇振蕩器,GTXO-83T/GS-12.288MHz,5032貼片晶振 TCXO溫補晶振,GTXO-83T,高利奇振蕩器,GTXO-83T/GS-12.288MHz,5032貼片晶振 GTXO - 83T/GS - 12.288MHz 是高利奇推出的 5032 貼片式 TCXO 溫補晶振。它可輸出精準的 12.288MHz 頻率，借助先進的溫度補償技術，有效應對環境溫度變化，保證頻率高度穩定。具備良好的抗干擾能力，能適應復雜的工作環境。廣泛應用于通信基站、衛星導航等對頻率穩定性要求高的領域，是提升設備性能和可靠性的理想選擇。	12.288MHz		5.0 x 3.2 x 1.15 mm
石英晶體振蕩器,GXO-U102F晶振,Golledge振蕩器,進口插件晶振,GXO-U102F/AI-20MHz 石英晶體振蕩器,GXO-U102F晶振,Golledge振蕩器,進口插件晶振,GXO-U102F/AI-20MHz GXO - U102F/AI - 20MHz 是 Golledge 的進口插件式石英晶體振蕩器。它能輸出精準的 20MHz 頻率，為電子設備提供穩定的時鐘信號。憑借石英材料的優勢，具備良好的頻率穩定性和抗干擾能力，可適應不同的工作環境。插件式設計便于安裝，適用于各類對安裝便捷性有要求的電子設備。廣泛應用于通信、工業自動化等領域，有助于提升設備的性能和可靠性。	20MHz		20.5 x 13.0 x 5.08 mm
GXO-U108H/I-14.7456MHz,英國進口晶振,GXO-U108H振蕩器,7050貼片晶振,高利奇晶振 GXO-U108H/I-14.7456MHz,英國進口晶振,GXO-U108H振蕩器,7050貼片晶振,高利奇晶振 GXO - U108H/I - 14.7456MHz 是高利奇旗下的英國進口晶振，采用 7050 貼片封裝。它可輸出精準的 14.7456MHz 頻率，為電子設備提供穩定時鐘基準。具備良好的抗干擾能力和穩定性，能適應不同的工作環境，有效減少頻率漂移。廣泛應用于通信、計算機、工業控制等領域，有助于提升設備的性能和可靠性，是電子工程師在設計中值得考慮的優質選擇。	14.7456MHz		7.5 x 5.0 x 1.4 mm
GXO-U100F/AI 25.0MHz\|有源插件晶振\|25MHz\|英國Golledge晶振 GXO-U100F/AI 25.0MHz\|有源插件晶振\|25MHz\|英國Golledge晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U100F/AI 25.0MHz晶振,有源晶振,四腳插件晶振,頻率25MHz,英國Golledge晶振,電壓5.5V,工作溫度-40~85°C,精度25ppm,寬頻率晶振,耐高溫晶振,高精度晶振,智能家居晶振,安防設備晶振,通訊網絡晶振,工業應用晶振.	25MHZ		20.8mm x 13.08mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-338晶振,3225晶振 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.	10~315MHZ		3.22.50.8mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-333晶振,車載石英晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	12~54MHZ		3.3*2.6mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-328晶振,小體積石英晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	16~315MHZ		2.52.00.7mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-321晶振,歐美石英晶振小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.55 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12~66MHZ		2.52.00.55mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-309晶振,進口石英晶振貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	4~30MHZ		11.7*4.8mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無源進口晶振超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	12~54MHZ		2.5*2.0mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-211晶振,無源諧振器超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	24~54MHZ		1.6*1.2mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX49-3晶振,石英晶體諧振器普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.	3.180~90MHZ		11.4*4.7mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A晶振,美國進口晶振二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.	12~67MHZ		5.2*3.4mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-1晶振,進口SMD晶振普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.	5~84MHZ		7.5*5.0mm
Golledge晶振,貼片晶振,GSX-7A晶振,進口SMD晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12Hz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	12~67MHZ		6.2*3.7mm
Golledge晶振,石英晶振,GSWX-26晶振,圓柱音叉晶振插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		2.0*6.1mm
Golledge晶振,石英晶振,GSCX-26晶振,石英彎腳晶體小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	30~165KHZ		2.0*6.1mm
Golledge晶振,貼片晶振,GRX-315晶振,石英無源晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	32.768KHZ		3.21.50.9mm
Golledge晶振,貼片晶振,GRX-210晶振,石英進口晶振智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	26~40MHZ		1.61.20.45mm
Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,無源DIP晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/u形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	6.176~8.192MHZ		13.46*11.05mm
Golledge晶振,石英晶振,GDX-1晶振,圓柱晶振此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.	32.768KHZ		6.0*1.9mm
Golledge晶振,貼片晶振,CM7V04 晶振,無源進口晶振 32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.	32.768KHZ		3.21.50.38mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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